- 3-4年经验
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- 11-09 发布
职位描述
职位描述: 一、岗位职责1)负责硬件相关工作的总体规划与实施;2)负责电路板的设计和开发,根据项目需求进行功能模块的分析和规划,完成原理图设计、PCB设计,跟踪PCB制作及贴片加工过程,完成符合性能要求和质量标准的硬件产品;3)负责驱动程序编写及调试,测试开发的硬件设备,确保所开发产品按设计要求正常运行;4)负责相关器件的选型;5)负责在转产及工程阶段提供技术支持和指导;6)负责质量体系相关文件的撰写,协助仪器的各项注册及认证工作;7)完成上级领导安排的其他工作任务。二、技能要求1)电子信息、通信、自动化等专业大学本科及以上学历,精通数字电路、模拟电路、嵌入式系统,具有丰富的模拟、数字、电路设计和调试经验;2)3年以上硬件研发工作经验,具有多层 PCB 布线设计的工作经历,能够熟练使用EDA设计工具,至少会Altium Designer/Cadence/PADS等工具中一种进行原理图和PCB设计;3)有STM32、MSP430、ARM9、DSP、FPGA两种以上嵌入式系统开发经验优先录用,可独立进行C语言编程;4)在工业控制、自动化、智能硬件等相关领域有开发经验,能独立设计及调试;5)精通硬件开发过程、电子产品生产制造工艺; 职能类别: 其他
联系方式
新区梅村锡达路230号
公司信息
凡嘉科技(无锡)有限公司坐落于美丽的江南第一古镇—梅村,2004年凡嘉国际投资有限公司在无锡投资置地80亩设厂。2005年3月生产运作,作为一家港资企业,公司始终贯彻将制度化管理与人本化经营完美结合。公司拥有一流的高精密加工设备,员工200余人,与诸多世界著名的客户建立长期友好的伙伴关系,随着市场的扩大,企业的发展,公司期待您的加入,共创辉煌未来。
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