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发布日期:2019-03-18 浏览次数:457
职位描述:
面向2020毕业的优秀理工科学生,提供在GE医疗中国研发团队实习工作的机会,参与真实研发项目,体验在国际化研发团队应用各种领先技术在医疗影像设备设计的过程,增长实际产品研发的工程项目经验与技能,为人类健康事业做出贡献。
实习收获将包括:
1. 富有挑战的工作任务
2. 正式的工作目标设定与评价
3. 多方面资源的帮助:部门领导,技术导师,项目伙伴等
4. 各种内部活动机会
5. 优先入选GE医疗2020年研发方向管培生项目(EEDP:正式员工岗位,两年的轮岗培训项目)
职位要求:
1. 在GE医疗研发团队完成为期2-6个月的技术项目 (时间可根据学校或个人安排灵活设定)
2. 完成岗位规定的必要培训
3. 项目结束时完成项目答辩
候选人要求:
1. 理工科相关专业方向(详见以下专业说明),硕士研究生在读,2020年毕业
2. 成绩优秀,学科基础扎实
3. 喜爱工程研发工作,具有创新精神,具备分析问题、解决问题的能力
4. 希望在专业技术、产品研发的职业方向长期发展
5. 自我驱动,自信,乐观,具有团队精神,快速学习能力
6. 出色的沟通能力
7. 具备较强的英文书面和口语交流能力
8. 最短可参加8周的实习工作
具体专业要求和优先条件:
1. 电气工程方向:模拟/数字电路设计,嵌入式系统,电力电子,FPGA,嵌入式软件编程,运动控制,熟悉相关的设计和仿真验证工具.
2. 机械工程方向:结构件设计,机箱机柜设计,运动机构,悬吊装置设计等;熟练使用机械设计软件如Pro-E或Solid Works
3. 软件与计算机工程方向:软件工程,图像处理,熟练使用Java,C/ C++, Python 等编程语言, 了解micro-service structure,了解Linux OS
4. 图像处理与算法方向:生物医学工程(仪器设计方向),建模与算法模型,图像处理、优化与重建,机器学习、深度学习等专业,熟练使用Matlab
5. 以上各个专业方向,有相关研究课题、实习或实际工程项目经验的同学优先
工作地点:北京或无锡
北京研发中心主要的研发方向:医疗诊断影像设备,包括数字X光机,CT,MRI,骨科成像设备,影像链核心部件等。
无锡研发中心主要的研发方向:各种临床科室设备,包括超声,呼吸机,麻醉机,心电仪,超声探头等。
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