高级硬件工程师
职位描述
职位描述:
1.模拟、逻辑、射频电路的设计与开发;
2.负责编写整个硬件系统的详细设计报告;
3.完成复杂系统的架构设计及器件选型工作;
4.依照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作,并对设计方案量产化负责;
5.及时编写各种文档和标准化资料;
6.对本单元产品提供技术支持;
7.培训、指导生产部技术人员生产本单元硬件过程;
8.协助测试工程师完成项目的测试工作;
9.协助PCB工程师完成PCB的布局以及后期的评审工作。
职位要求:
1.计算机、通信、电子类相关专业本科及以上学历,五年以上硬件设计工作经验;
2.掌握数字及模拟电路原理、分析及设计技能,具有射频电路和模拟电路设计经验者优先;
3.熟悉部分处理器架构原理:MICROCHIP/RENESAS/ARM/POWERPC,能够编写底层驱动程序;
4.能独立进行系统分析和设计,并撰写规范的开发文档;
5.熟悉无线通讯(GSM/GPRS /3G/GPS/蓝牙)终端产品和医疗电子产品硬件设计的优先;
6.精通FPGA设计,熟练掌握VHDL或Verilog语言,具有逻辑时序设计开发经验者优先;
7.较强的沟通能力,良好的团队合作意识和强烈的责任心。
企业简介
上海移宇科技股份有限公司(简称“移宇科技”, 下同)致力于通过技术创新向全球慢性疾病患者提供世界领先的治疗产品及服务,在中国建有研发中心和高度自动化制造装配基地,在欧美发达国家设有多个海外分支机构。移宇科技在柔性生物传感、微纳给药驱动、可植入生物材料、超低功耗的闭环控制算法、精密微电子机械MEMS、柔性电池材料、植入式医疗电子等领域拥有多项核心技术。已在欧美发达国家市场推出了全球第一个无导管人工胰腺、全球第一个可抛式动态血糖监测系统等高端医疗器械产品,以及端到端的移动互联云端智能监测、智能诊断及智能治疗等服务。我们以“优化治疗、轻松生活”为目标来建立全球慢性疾病管理生态系统。
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职位发布日期: 2017-02-23