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封装工程师
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职位描述
1、负责新产品的封装方案设计;
2、负责新产品的技术风险评估,制定验证方案,降低工程风险;
3、评估新的封装材料,导入新的封装工艺;
4、检视封装制程过程中的数据,满足产品工艺规格要求;
5、解决新产品封装导入过程中的问题,提供工程解决方案。
职位要求:
1、具有半导体、封装、机械、材料等专业背景;
2、熟悉封装物料选型,熟练掌握常用的封装物料特性;
3、熟悉封装工艺开发流程,实现强壮的产品可靠性;
4、熟悉封装制程,如SMT,dieattach,wirebond,Flipchipattach,Underfill,Molding,Bumping及先进封装制程。
企业简介
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,于1987年正式注册成立,总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底,华为有17万多名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
上海相关职位: 销售三部总监/副总监(医保/自费药招商)
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职位发布日期: 2019-04-04