SOC数字芯片工程师(西安)
职位描述
技能要求:数字SOC, ASIC,低功耗,芯片设计 (非相关领域、非重点大学本硕,请勿投简历)
kirin芯片负责移动终端芯片领域关键技术准备和布局,交付业界性能、成本、功耗最优的SOC芯片解决方案,实现业界***智能终端平台。加入Kirin芯片,你将:
1、承担大型芯片项目DDR、总线、多媒体、高速接口、AI等领域的SOC系统设计、模块/IP设计、系统/集成/模块/IP验证,软硬件协同验证;
2、建立发展可重用的平台环境,开发FPGA/RTL集成设计仿真原型平台系统,支持芯片项目的SOC设计;
3、完成大型芯片的子系统需求、规格、设计、实现和维护等工作,完成大型芯片项目的综合、形式验证、STA、CRG、低功耗设计等工作
业务技能要求:
1、具有研发类芯片或逻辑开发经验,或在校期间有芯片相关项目经验。
2、从事过ASIC设计/验证、FPGA开发者优先。
专业知识要求(具备其中1-2条即可):
1、微电子与固体电子学、电子科学与技术、电路与系统、通信工程、电磁场等相关专业
2、了解ASIC开发流程,理解ASIC开发各阶段的关键设计活动和监控点,善于识别风险并规避风险
3、掌握芯片设计基本知识,如代码规范、工作环境和工具、典型电路(异步、状态机、FIFO、时钟复位、memory、缓存管理等)
4、掌握低功耗、低成本、DFX的逻辑设计方法。
企业简介
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,于1987年正式注册成立,总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底,华为有17万多名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
陕西相关职位:
热门区域招聘: 重庆 北京 上海 浙江 江苏 广东 山东 湖南 安徽 河北
陕西招聘企业: 湖南迪诺制药有限公司 咸阳雨茂医院 陕西亿科医药有限公司 湖北尚海医药 西安信泽启昌医药科技有限公司 陕西方舟制药有限公司 西安灵草生物医药科技有限公司 陕西天伦不孕不育医院 咸阳雨茂医院 陕西吉瑞康医疗设备有限公司
职位发布日期: 2019-04-04