封装制造工程师招聘_华为科技最新招聘信息-猎才医药网

月薪范围：登录可见

招聘人数：1-2人

年龄要求：不限

所属职能：其他

工作地点：上海

学历要求：不限

语言要求：不限

所属岗位：其他

工作年限：不限

专业要求：不限

奖励计划

职位描述

1.负责新产品在Subcon封装导入过程中的风险评估/验证及相关的工程活动,保障产品的可制造性及可靠性

2.负责产品初期量产的质量监控规划及管理活动,确保产品稳定可靠的进入量产

3.负责封装工程数据的监控、分析,与Subcon合作分析定位、改善封装过程中的工程问题，持续提升封装工程能力

4.持续完善产品封装交付环节的质量管理体系,如系统、流程、交付件/封装制程规范等标准

岗位要求：

1.半导体相关专业本科及以上学历

2.5年及以上半导体相关工作经验

3.符合以下任一条件者优先：

·有封装工艺或制造相关经验

·有新产品导入管理相关经验

·熟悉多种封装类型的工程基线管理

·熟悉多种封装工艺制造流程，能够提前识别新产品的导入风险、进行问题定位、并具备良率提升及导入过程异常处理的能力

4.良好的英文读、说、写能力，良好沟通能力及团队合作能力

企业简介

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，于1987年正式注册成立，总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底，华为有17万多名员工，华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

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封装制造工程师

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