封装设计工程师招聘_华为科技最新招聘信息-猎才医药网

月薪范围：登录可见

招聘人数：1-2人

年龄要求：不限

所属职能：其他

工作地点：苏州

学历要求：不限

语言要求：不限

所属岗位：其他

工作年限：不限

专业要求：不限

奖励计划

职位描述

职责描述：
芯片封装设计工程师
1. 和封装厂一起完成新封装产品导入含风险识别，DOE，Qualification等，保障顺利量产；
2. 产品特性、可测试性和可制造性研究(DFR和DFM)；
3. 产品性能提升含新材料导入以及风险识别等；
4. 封装方案评估与量产可行性评估，保障产品竞争力；
5. 能够与内外部客户合作以提高产品质量和实现零缺陷目标；
6. 制造现场和封装开发以及QA团队合作，解决客户质量问题并提供纠正措施等。

任职要求：
熟悉office、SPC、G8D、control plan、FMEA、JMP等工具
本科及以上学历，电气工程、物理、材料、电子封装、半导体相关专业优先。
1. 三年以上封装制程，新产品开发，新材料开发等工作经验含Assmbly，SIP，Bumping、SMT等工程经验
2. 熟悉封装材料、结构、应力、散热性能以及可靠性等相关知识
3. 熟悉封装产品可靠性及质量标准
4. 掌握问题解决方法的知识以及相关统计工具等
5. 强烈的驱动力(以结果以及目标为导向)，能够在最短的时间内发起、领导并完成项目开发
6. 良好的人际交往能力(能与多职能团队高效合作)

企业简介

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，于1987年正式注册成立，总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底，华为有17万多名员工，华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

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