芯片ic设计工程师
职位描述
职责描述:
1.参与芯片开发全流程,负责超大规模数模混合芯片或数字IP的SPEC定义、架构设计、性能分析等。
2.承担芯片前端设计任务,包括方案制定、逻辑设计、RTL实现、逻辑综合、时序分析等。
3. 配合后端人员完成基于时序、面积和功耗的电路优化。
4.配合产品线完成芯片或IP量产导入中的各类工程问题。
任职要求:
1.了解芯片开发流程,具备一定的数字电路基础;
2.熟悉verilog语言;
3.熟悉Unix/Linux工作环境或熟悉主流EDA工具者优先。
4 具备FPGA/ASIC逻辑设计、验证及维护经验者优先;
5 具备无线、终端、网络、IT类硬件产品开发经验者优先
企业简介
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,于1987年正式注册成立,总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底,华为有17万多名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
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职位发布日期: 2019-04-04