薄膜工艺工程师
职位描述
1、负责先进封装2.5D/3D&Mems工艺研发;
2、负责TSV工艺流程设计,在线研发;
3、负责深SI刻蚀,减薄,SI表面处理工艺研发;
4、负责实验室工艺研发工作,产品流程制定,工艺整合;
5、负责实验室设备单项工艺调试,根据产品研发需要订制化工艺研究,DOE方案设计,实验结果分析对应;
6、对应不同的研发项目,负责制定项目对应的工艺研发计划,和长期的研发规划,及时与项目组对齐,保证项目研发进度;
7、配合设备工程师,完成设备PM和维修后的设备恢复工作,协助设备工程师完成相关设备故障查找;
8、负责实验室相关sop文件的撰写,质量体系建设,人员培训;
9、负责项目物料采购,物料规格制定。
职位要求:
1、有半导体前段FAB或后段先进封装FAB或Mems模组工艺开发或工艺集成工作经验;
2、半导体前段或Mems薄膜工艺研发工作经验,对PVD,CVD,蒸发1.设备结构&操作都非常熟悉,常见薄膜工艺程序和异常处理有丰富的研发经验,熟悉PVD,CVD,蒸发设备业界top3供应商,可熟悉操作设备,工艺程序研发经验丰富;
3、有TSV/2.5D/3D先进封装工艺中的金属沉积或介质沉积工艺研发经历;
4、有良好的沟通协调能力和团队合作精神。
5、能熟练应用Word、Excel、PPT等办公软件应用;具有一定的写作能力,能熟练输出工作总结、汇报、案例等文档。
企业简介
华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司,于1987年正式注册成立,总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术(ICT)解决方案供应商,专注于ICT领域,坚持稳健经营、持续创新、开放合作,在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势,为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务,并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年,华为首超全球第一大电信设备商爱立信,排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底,华为有17万多名员工,华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家,服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。
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职位发布日期: 2019-04-04