集成电路芯片PI/SI/EMI/EMC工程师招聘_华为科技最新招聘信息-猎才医药网

月薪范围：登录可见

招聘人数：1-2人

年龄要求：不限

所属职能：其他

工作地点：深圳

学历要求：不限

语言要求：不限

所属岗位：其他

工作年限：不限

专业要求：不限

奖励计划

职位描述

职位描述：

岗位职责：

1、负责公司各模拟IP、数模混合IC、RFIC、PMU芯片等系统级PI、SI、EMI、EMC整体解决方案制定与仿真、测试、验证工作；

2、参与芯片供电方案、Floorplan、接口等讨论，负责电源树规划，供电架构设计；

3、解决芯片各IP、高速接口之间系统级数模电源、信号相互干扰问题；

4、芯片内版图、封装隔离结构仿真与优化，指导后端隔离设计；

5、电源噪声对关键时钟路径抖动影响分析，优化时钟结构；

6、全链路（DIE+PKG+PCB）无源结构模型提取，制定去耦策略，谐振和隔离度分析，DC/AC电源噪声分析，达到各指标设计约束；

7、完成芯片PI、SI、EMI、EMC硬件设计指导手册，协助产品定位和解决实测问题。

岗位要求：

1、微电子、电磁场与微波、电路与系统、集成电路等相关专业；

2、至少需有以下工作或设计经验之一

a)有模拟IP电路设计、版图设计和成功量产经验，熟悉CadenceVirtuoso/ADE或其它全定制模拟IC开发流程；

b)熟悉高速设计理论，有数模混合电源设计经验，主导高速串并接口（如Serdes、DDR3/4、HBM等）PI、SI仿真与设计，熟练使用HFSS、Q3D、PowerSI、ADS、Hspice等EDA工具；

c)有天线、PA、FEM设计经验

d)芯片、封装、板级或整机EMI/EMC设计与测试，熟悉HFSS、CST、SIWAVE等仿真工具。

e)射频系统硬件设计、测试经验

3、有如下技能者优先考虑：

a)熟悉示波器、矢量网络分析仪、频谱仪、相噪仪等测试设备；

b)芯片后端设计经验；

c)封装或板级硬件Layout设计经验；

企业简介

华为技术有限公司是一家生产销售通信设备的民营通信科技公司，于1987年正式注册成立，总部位于中国深圳市龙岗区坂田华为基地。
华为是全球领先的信息与通信技术（ICT）解决方案供应商，专注于ICT领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，在电信运营商、企业、终端和云计算等领域构筑了端到端的解决方案优势，为运营商客户、企业客户和消费者提供有竞争力的ICT解决方案、产品和服务，并致力于使能未来信息社会、构建更美好的全联接世界。2013年，华为首超全球第一大电信设备商爱立信，排名《财富》世界500强第315位。
截至2016年底，华为有17万多名员工，华为的产品和解决方案已经应用于全球170多个国家，服务全球运营商50强中的45家及全球1/3的人口。

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集成电路芯片PI/SI/EMI/EMC工程师

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