硬件工程师

职位描述

工作职责:

本岗位在主管的领导下，在国家相关政策和公司规章制度的指导下，为保证公司生产开发的正常运行，负责：

1．协助主管制订研发计划，做好硬件研发可行性论证及立项准备。

2.和ME(Mechanical Engineer 即机械工程师),ID( industry design即外观设计)确定外壳的设计、connector的位置和PCB的大小形状,和ESW(Embedded Software Engineer即嵌入式软件工程师)一起确定硬体解决方案和架构，同时确定power方案。

3.参照硬体解决方案寻找CPU和主要的function IC。找出最适合我们需求的性能可靠IC，同时性价比最高。

4.绘制电路图。首先绘出系统的block diagram，然后再分模块去绘制详细的线路图。整个线路设计完成后，请主管review，进行double check。

5.在电路图绘制完成后，制订layout guides，layout rules、layout constrains，为进入layout 做好各项文件准备。完成layout工作。硬件工程师必须check每个零件的排放位置，每条线的走线情况，对于不符合规范进行修改。

6.PCB完成之后，第一步上电测试，看PCB是否可以完全开动，各组电压是否供电正常。不正常要检查，是否空焊虚焊或短路等。

7.正常开机之后，协助嵌入式软件工程师开发bootloader和移植系统，开发底层软件。

8.在软件加上之后，测试各个功能的信号，对照即规范检查，不合规范需要查处原因，然后寻找对策。对于需要修改记录下来再第二版进行修改。

9.参与质量分析，分析和解决生产及售后人员在生产维修过程中遇到问题，必要时出差到现场协助解决问题。

10.完成项目图纸归档及相关文件归档。

11.完成主管临时交办的其他工作。

12.学习相关产品开发知识和行业标准。

任职资格:

1. 具有较强的模数电功底，能完成模拟电路分析和改进如电源、信号调理、功率驱动输出电路、传感器信号处理电路等。

2. 掌握stm32或其它任意一种32位单片机的软硬件设计和调试工作。

3. 精通Schematic及PCB设计，至少熟练使用Orcad / Cadence / Pads/PROTEL 中的一种，能够熟悉掌握4层PCB的layout。

4. 懂得EMC/EMI/ESD，能根据产品CE、FCC认证要求进行设计和整改。

5. 了解相关电子部件的选型、测试、对比等，了解产品安规认证要求（EMC及其他安规认证）；较强的电子技术理论基础、较强的动手能力。

6.本科以上学历。

7.从事本行业或相关工作2年以上，具备模拟、数字电路设计经验及多层板布线经验。